| 印刷电路板作为单独的产品毫无实用性，它们只有经过装配成为某些元件的组成部分才能发挥价值。由于装配流程在生产中发挥着至关重要的作用，因此设备公司与焊接材料公司在此次展会上占据了很大场地。
装配机器供应商是该领域的主要商家。包括松下生产科技公司、日立高科技半导体（Hitachi Hi-Tech Instruments）、日本东京重机、雅马哈、富士电机、索尼制造系统公司、i-Pulse、西门子和山形卡西欧在内的许多公司都特别推出了用于装配生产线的新式机器。这些公司预订了大型展台展出新品（卡西欧的站台相对较小，但规模仍超过其它参展商）。由于装配技术要求多台机器共同完成整个生产流程，而机器供应商必须将其新型机器具备的所有能力展示给倾心着迷的观众，因此预订较大型展台显得十分必要。
展会期间有关装配流程的讨论以0402芯片元件的处理能力为重心。尺寸为0603的元件（宽0.3毫米或12密耳、长0.6毫米或24密耳；）已成为行业标准，用于诸如手机和数码相机等便携式电子产品。机器供应商对0402元件（0402指宽0.2毫米或8密耳、长0.4毫米或16密耳）的处理能力赞不绝口。从算术角度看，0603与0402的差别似乎可忽略不计；然而，两者间的确存在很大不同。让我们用糖和面粉将这两种元件尺寸作个对比，其中0603芯片好比糖，而0402芯片好比面粉。砂糖（0402芯片）的形状用肉眼就能识别；但面粉（0402芯片）的形状需要放大才能看清。我们该如何在需要提供机械焊接的领域处理好这些微小元件？
目前，消费类电子行业中使用最为普遍的仍是0603和1005两种尺寸。元件制造商无法为行业供应尺寸为0402的元件；但他们预计0402这种尺寸将在未来18到24个月内成为行业标准。机器供应商已公开表示准备经营0402元件。这些领先机器供应商正展示高速生产线和多功能机器，这些机器可由同一条装配生产线处理多种元件。
由电路板装配引发的另一大问题是无铅焊接。诸如千住金属和日本斯倍利亚等领先材料供应商也预订了宽敞的展台。他们推广了新版无铅焊料和相关材料；但这些材料的创新度不高，似乎像当前战略的改良之作，变化包括对当前材料的略微改进。装配公司确定了无铅焊接的基本环境，且安装了设备，他们不愿尝试新系统和新材料，其想法是“不坏不修”。 |
