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乐普科模板切割激光器生产力升级 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/7/7 11:11:32 【关闭】 |
乐普科光电的MultiCut激光模板切割机进行了生产力升级，从而加快了切割速度。这种激光切割系统是完全为适应表面安装技术（SMT）焊膏模板和其它薄金属元件及零部件而设计，目前其每小时能在标准SMT模板上切割1.3万至1.8万个孔径，孔径数量增加了30%至50%。
新型和现有LPKF MultiCut系统可通过这次性能升级增加最高产量和最长正常运行时间。
MultiCut特别具备两大技术，这是之前同类设备所无法提供的。LongLife激光源由一台几乎免维护的先进高功率光纤激光器组成。它大大减少了运营所需功率，这为日常运营节省了很大的开支。MultiCut的另一个重要特征是FastCut光束传送系统，这种系统可使MultiCut无需移动台面便可切割任意形状的小孔径。FastCut尤其提高了切割球栅阵列（BGA）和微型球栅阵列®（µBGA®）时的产量。
LPKF的模板激光部工程经理Stephan Wenke表示：“充满竞争的焊膏模板市场不断面临新应用挑战。我们完全从新应用的角度出发设计来MultiCut。只有提供最佳产能，最长正常运行时间和尽可能低的所有权成本的系统才能使客户提高利润率。" |
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