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Dage推出高速粘合测试指南 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/6/30 11:37:25 【关闭】 |
数字x射线检测和粘合测试技术行业领导者Dage Precision Industries已宣布向电子装配行业推出一本题为"了解高速粘合测试技术"的参考册。
这本Dage高速粘合测试指南为所有从事球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）焊球互连设备可靠性测试的工作人员提供了宝贵信息，可用作教具或参考指南。这本指南的内容包括以下方面信息：高速粘合测试理论与实践、碰撞冲击测试应用、焊盘成品与焊球合金评估，以及无铅焊球接头评估与脆断裂接合失效分析。
Dage Precision Industries粘合测试器产品经理Stephen Clark说："美国电子工程设计发展联合协会（JEDEC）最近公布了一项有关高速修剪和冷却焊端拉力粘合测试的新标准。这本指南为那些刚刚接触高速粘合测试技术的人，以及那些希望充分了解如何全面顺应这些新JEDEC标准，并确保对微电子焊点完整性和可靠性建立综合分析的人提供了理想的培训资料。"
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