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英特尔未来微处理器实现无铅化 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/6/27 10:15:30 【关闭】 |
创新型英特尔45纳米高k金属闸极处理器走向无铅化，是英特尔对环境可持续性发展广泛承诺的一部分。
英特尔公司宣布以其整个45纳米（nm）高k金属闸极（Hi-k）处理器一族为首的未来处理器将全面向无铅化发展。英特尔45纳米高k一族中包含下一代英特尔® 酷睿™2双核、英特尔酷睿2四核以及英特尔至强® 处理器，公司将于今年下半年开始45纳米Hi-k生产。
英特尔副总裁兼技术和生产小组装配测试技术开发总监Nasser Grayeli说："从除铅和聚焦更高产品能效到减少空气排放和提高水与材料回收，英特尔正积极向环境可持续发展迈进。"
铅被用于多种微电子"封装"和"凸焊点"，其中"凸焊点"可将一个英特尔芯片附着于这些"封装"之上。封装环绕于芯片周围，最终将芯片与主板相连。瞄准手机、台式电脑和服务器等特定市场部分的处理器会采用不同类型的封装。封装设计包括引脚格栅阵列、球栅阵列和板状矩阵，在英特尔的45纳米高k技术一代中，所有这些设计完全符合无铅标准。2008年，公司还将使其65纳米芯片集产品向全面无铅技术过渡。
英特尔的45纳米处理器不仅无铅，而且还利用了公司的高k硅技术来减少晶体管漏电，从而使处理器的能效和性能都得到提高。公司的45纳米高k硅技术还包括第三代应变硅技术，应变硅技术通过采用低k电介质提高性能和降低功率，从而改进了驱动电流并减少了互连电容。最后，英特尔的45纳米高k族处理器将使台式电脑、笔记本电脑、移动因特网设备和服务器设计变得更加时尚、小巧，且能效更高。
迈向无铅之路
因铅具有电气和机械特性，它在电子产品中已使用了数十年之久。寻找能够满足性能和可靠性要求的替代材料成为了一项重大的科学和技术挑战。
由于铅对环境和公共健康有潜在影响，作为对提供环保实践长期承诺的一部分，英特尔多年来一直与其供应商及半导体和电子行业的其它公司合作开发无铅解决方案。2002年，英特尔生产了其首例无铅闪存产品。2004年，公司开始发送含铅量较之前微处理器和芯片集封装低95%的产品。
剩余5%（大约0.02克）的铅焊料通常存在于处理器封装中第一层互连材料--焊点（可连接硅芯片与封装基底）内，英特尔将采用一种锡/银/铜合金来替换这部分铅焊料。这正是公司以新材料代替锡/铅焊料的途径，即公司解决方案的"秘方"。由于英特尔先进硅技术的互连结构复杂，因此在英特尔处理器封装中移除剩余铅并整合一台新焊料合金系统，需要投入大量工程工作。
英特尔工程师开发了使用新焊料合金的装配生产工艺，并能够在实现这一点的同时仍发挥英特尔构件应具备的高性能、高质量和高可靠性。
环境可持续性发展--从晶体管到工厂
英特尔对环境的承诺由来已久，该理念始于其创始人戈登·摩尔。英特尔不仅在产品中不使用铅，而且还在其工厂和运营地发展了大量最佳环保实践。从英特尔即将面市的无铅处理器和当今高性能英特尔酷睿2双核处理器（能耗降低多达40%）中包含的最小型 |
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