图一、 2004 ～ 2008 年全球软板市场（产值）

资料来源：台湾工研院 IEK(2006/04)

　　预期 2006 ～ 2008 年全球软板受惠于 3G 、智能型手机、数码相机及显示器对软板的需求回升，可以维持 8 ～ 10% 增长幅度。在手机用软板方面将会朝两极化发展，一部份将朝多层软板或软硬板设计，以达到容纳最大数据传输量和组装品质目的；另一类则运用于中低端手机，软板舍弃多层板和软硬板设计，改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的，因此若手机厂商能有效以中低端手机切入开发中国家市场，将有助于单面及双面软板市场提升。

　　一般软板依产品结构可分单面板（ Single Side, S.S ）、双面板（ Double Side, D.S ）、多层板（ Multilayer, ML ）三类，单面板一般用于信号量不大且单纯连接功能的用途，例如相机按钮、家电产品转折机构的连接用途等，双面板则用于硬盘机读取头、打印机、折迭手机转折机构信号连接等用途，至于多层板则用于信号传输量较大的连接用途，如手机用相机模块等处，其比例如下图所示。

图二、 2004 ～ 2008 年全球软板产品别分析（产值）

资料来源： JMS ；台湾工研院 IEK-ITIS 计划 (2006/04)

　　日本、中国台湾、中国大陆、韩国、北美等是软板重要的生产区域，其比例如下图所示。观察软板在中国的发展，主要来自于在中国新兴成立的系统厂对软板的需求。目前中国是全球软板产量增长最快地区，其增长主要来自于日本、中国台湾、美国在中国投资设立的软板厂的产出，中国本地资料的软板则尚未有大规模发展迹象。

图三、 2005 年全球软板区域市场分析（产值）

资料来源：台湾工研院 IEK （ 2006/04 ）