| CCL 厂台光电、联茂电子在市场 CCL涨价效应及 PCB将进入旺季的备货效应下，业绩走高，其中台光电 5月合并营收以7.55亿元创下历史新高，并较 4月成长 20%。
而当前 CCL厂在市场的竞争下，除在内层压合的产能扩充、 CCL月产能的增加努力之外，也同步在提升符合环保市场需求的产品。
台光电当前生产基地包括大陆江苏昆山、广东中山厂以及台湾的观音以及新竹厂，其中在昆山厂扩充新增1 条生产线，预计2007年第 3季完工，完工后月产达铜箔基板每月75万张，而广东中山厂当前月产能25万张，去年已达全年获利。
在台光电台湾厂的部分，新竹内层压合厂，今年新增压合、电镀线每月产能达70万呎，至于观音厂因为HiTg及环保基材需求增加，营收及毛利同步挺升，当前产能达到满载。
台光电已完成高耐热性环保无卤素基板与高Tg低膨胀性无铅材料，完全供应 PCB客户无铅无卤材料市场，另外，也完成 LED用高导热金属基板试量产，立即量产满足日渐成熟汽车工业散热零件需求。
而联茂电子方面，由于在两岸 4厂布局良好，环保制程研发遥遥领先领先同业，今年第 1季营收、获利皆为同业最佳，累计今年 1-5月集团营收达49.3亿元，较去年同期大幅成长27.1%。
联茂董事长万海威表示，2007年度联茂会从营运、管理、研发三个面向着手，营运方面会提高高阶产品如High Tg 、无卤素、无铅材料的市占率及销售比重，并加深与客户之间的合作关系，在设计端初期即导入联茂生产之材料，以收事半功倍之效。在管理方面则加强两岸四厂以及新购回主攻压合业务之茂成厂间的集成，集中集团资源做更有效率之运用。而研发方面则专注于「树脂配方与涂布技术」，积极拓展可应用于其他领域的相关电子材料，以增进成长动能。
同时，为因应环保基材订单的高度需求，联茂于大陆无锡厂增设 CCL生产线，预于本月投产，对下半年营收可望有所挹注。此外，联茂凭藉拥有铜箔及树脂原料取得及议价能力的优势，切入软性铜箔基板(FCCL)领域，提前为将来软硬复合板的趋势铺路。联茂表示，软硬复合板趋势一旦确立，联茂可再度避开同业削价竞争，营收获利都可再上层楼。
联茂为了维持快速成长的轨迹，除了将核心的「环保基材技术」稳健地扩及软板领域之外，联茂专精的「树脂配方与涂布技术」，也将触角伸入 LED散热模块、LCD 光学增亮薄膜等产品， LED散热模块今年第 3季开始量产，2008年公司内部营收目标为 5亿元，而 LCD光学增亮薄膜下半年也开始小量生产，当前虽贡献营收极微，但法人分析，届时新产品量产后，联茂将成为专业电子材料供应商， CCL价格波动性大的风险将逐渐变小，而成长性将更为多元且稳定。 |
