继三月初传出印刷电路板大厂南电与欣兴顺利接获苹果手机iPhone订单后，近期外资圈盛传，包括鸿胜、正崴、南电、宇环与台虹等软板相关业者也已跻身iPhone供货商名单中，并陆续出货，虽然相关业者态度均低调且不愿证实，但随着出货量持续放大，下半业绩与获利成长力道将甚为可观。
苹果跨足手机领域的初期代表作iPhone，确定将在月底正式上市，因此，相关零组件供货商也陆续浮出台面，并自四月起陆续出货或进行认证，其中在PCB部分的HDI手机主板供货商率先揭晓，产品规格为采HDI制程产出的六层与八层手机板，主要获选供货商在台湾部分是南电与欣兴两家，业者在今年初先行通过苹果认证，并自四月起开始小量交货。
除PCB硬板外，台湾软板供货商在具备低价与高质量等竞争优势下，成为继日本软板厂商后、苹果青睐的软板供货商。根据近期外资圈传出的消息，iPhone软板订单由鸿海集团旗下的鸿胜与正崴取得，软硬结合板方面，则由南电与宇环中选，另外软性铜箔基板供货商台虹也挤进供货商行列，惟被市场点名的相关业者态度均甚为低调，不愿意证实。
据业界人士指出，鸿海集团的鸿胜，过去早就是苹果iPod的最大软板供货商，尤其前年下半单月营收能屡创新高更是拜苹果订单所赐，因此彼此交情甚为深厚，所以再度中选并不让人意外。在软板产业景气低迷的时刻，有助于鸿胜单月营收重回高点。
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