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无铅焊膏将对0201产生巨大收益 |
| 文章来源：中国电子制造网
发布时间:2006/5/26 7:14:32 【关闭】 |
DEK已完成了使用锡铅和锡银铜焊膏对0201SMT构件丝网印刷进行的研究，从而强调了针对特殊应用修正范围最小的牢固的高产量装配的新装配和板设计参数。通过由回流后对大量测试组件进行分析而展开的观察，DEK发现SAC焊膏具有一种固有的更宽广的工艺窗口。经研究，0201装配目前已知的最适宜的焊盘尺寸为300 x 380 x 230微米，焊盘至焊盘间距为200微米。免洗焊膏和空气回流气氛引起的立件缺陷最少。增强诸如氮回流或水 溶性焊膏等润湿力的技术会引起更多缺陷。由于采用无铅配方使得润湿力较弱，因而基于SAC的焊膏享有更佳收益。全球应用工艺工程师兼该研究团队的领导者之一Clive Ashmore说："促使润湿速度减缓的装配条件创造了更大的工艺窗口，并产生了良好的收益，而这与构件方位基本无关联。"
继设立了可产生最少缺陷的设计和工艺参数后，这些实验随后采用了极具难度的装配情景想定以探寻这些缺陷开始产生的限度。焊盘间距也被减至100微米以促进锡桥的产生。此外，构件和焊膏终端间的重叠，即所知的"抓斗"，以150微米、100微米和50微米进行测试。为引起立件缺陷，故意偏移了模板放置以造成同一构件两端间抓斗的不平衡。其专门运用了x轴和y轴中0微米、1.0微米和1.5微米的对准误差，以确保印刷精度的规定公差从而成功地进行0201装配。
结果表明，由不断增加的模板偏移而引发的立件缺陷可通过提高抓斗得到减少。另一方面，大面积的抓斗增加了焊桥缺陷和锡球的产生。Clive Ashmore解释说："最小化由立件、焊桥和锡球引发的渐增缺陷要求具备较高的印刷精度和较低的抓斗。"继在4密耳印刷偏移量的条件下打印基于SAC的焊膏之后，回流后收益通常都超过了锡铅共晶焊接装配的效果。立件形成和焊接成球的程度也要低得多。Ashmore总结说："这些结果表明，以基于SAC的焊膏装配0201前景广阔。"
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