PCB板的制作过程中，进行机械钻孔而产生通孔后，必须在原本绝缘的通孔管壁形成导通的结构，该结构即由化学铜、一次铜及二次铜等制程来形成。由于导通孔为PCB板各层之间的连接桥梁，若电性传导不佳将直接影响电子产品的正常功能，磷铜球即为在一次铜及二次铜的制程中扮演重要角色的关键材料。本篇报告将以对PCB板镀铜质量影响甚巨的磷铜球就其产品应用、市场规模及产业概况作一介绍。
产品应用介绍
1. 磷铜球用于PCB板之一次铜及二次铜制程，主要在于形成通孔的导电铜层
双层以上的PCB板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。
在PCB板的制程中，历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成一薄铜层。尔后，透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。
2. 磷铜球为PCB镀铜制程的阳极材料，铜球中加磷在防止亚铜影响镀膜质量
磷铜球在PCB电镀槽中扮演阳极的角色，故磷铜球又称为阳极铜球。当电解反应开始进行时，磷铜球中的铜原子将丢电子而形成铜离子，带正电的铜离子会往阴极所在的待镀PCB板移动，最后在PCB板的表面得电子而生成铜膜。
理论上，在PCB板镀铜的反应中，磷并没有直接参与反应，加磷目的主要在于减缓铜原子的析出速度。若铜原子解离的速度过快，会产生大量的亚铜离子，两颗亚铜离子将互相反应成铜原子及铜离子。溶液中的铜原子则会以电泳的方式随机吸附于PCB板上，影响铜镀层的生成结构，劣化铜镀层的品质。
1. PCB板厂商移往大陆的趋势不变，磷铜球成长表现也以大陆市场表现最佳
中国大陆PCB产值占全球比重由2000年的8.5%快速提升，预计今年产值比重可达全球的25.2%。由于PCB板产品移往大陆生产的趋势持续发酵，目前大陆PCB总产值已达全球第一。
估算，全球磷铜球市场将由2003年的146,501顿增加至2008年的192,988顿，CAGR(03-08)为5.7%。在各区域之中则以大陆地区的成长表现最佳，CAGR(03-08)达10.1%。
2. 过去磷铜球以欧美日厂商为主力，台陆厂成功切入后，已有两家大厂出现
磷铜球影响PCB的质量甚巨，过去切入该领域的大厂计有日商Mitsubishi、Asaba；美商IMC、Univertical及芬兰Outokumpu等。
近几年来由于亚太区域已成PCB板的生产重地，台湾及大陆也陆续有本土厂商投入磷铜球的研发及量产。目前发展较成功的厂商计有台湾的东又悦以及大陆的西江电子。由厂商宣称的出货量估算，此两家厂商已超越其他外商，居全球前两大的位置。
产业发展概况
1. 铜材占磷铜球的成本比重大，近年来铜价大涨，使产业出现大者恒大的效应
磷铜球的主要成分为铜金属，磷成分仅占约0.05%的比重，因此铜金属的价格占产品成本的比重极大。2002年以来，在全球原物料行情的带动下，铜价也上涨了将近四倍左右，对磷铜球产业也产生了不小的影响。
一般来说，铜价上涨对磷铜球厂商将产生短多长空的效应。短多来自于公司库存铜料的增值；长空则来自于后续备料资金膨胀造成公司的资金压力。整体而言，铜价上涨对财务健全的大厂较有利，一方面可赚到铜料增值，另方面也可摆脱小厂竞价。铜价大涨已使得磷铜球产业出现大者恒大的效应。
2. 大陆近来出口退税的政策持续调整，使磷铜球厂商布局大陆产能的压力渐增
去年九月，中国大陆发布财税139号，该法令主要针对来料加工厂的进料及成品做一筛选，给于不同程度的奖励及抑制措施。财税139号一方面可做到鼓励使用大陆本土材料的目的，另方面也可抑制属低技术产品的来料加工厂商。
在过去，大陆PCB来料加工厂若要进口海外磷铜球，须先课10%的进口关税，等到PCB成品出口时，再依比例全额10%退税；而在财税139号公布实施后，磷铜球的出口退税降为5%。相较于大陆本土磷铜球而言，相当于对海外磷铜球课了5%的税率。因此，使得磷铜球厂商布局大陆产能的压力增加。
结语
磷铜球应用于PCB的镀铜制程中，该材料虽然占PCB板的成本比重不高，但对PCB导电性质量的影响甚巨。在过去，磷铜球产品多掌控在欧美及日本厂商手中，近来在PCB产业移往亚太的趋势持续发酵下，台湾及大陆的厂商已成功切入该领域。展望未来，在原物料价格持续维持在高档的情况下，磷铜球产业大者恒大的现象将亦趋明显；另一方面，由于大陆已成为全球PCB板的最大产地，大陆法令的变动也会对磷铜球厂商产生重大影响。总而言之，持续提升技术并布局大陆产能仍为台湾磷铜球厂商必须努力的发展方向。< |
