设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >> 
推荐新闻  
·英特尔:10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信(DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司(简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.
视频信息  
· Load Product File - ..
· Fit Tooling (Mag Pins)
· Fit Squeegees - Feed..
· Fit Squeeegees - No ..
· Correct Tooling (Mag..
· Correct Squeegees
· Correct ProFlow
· E Stop Operation
· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频
· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频
行业新闻  

Japan Gore-Tex展出LCP制柔性底板 凹部安装LED实现曲面发光

文章来源:最新采集     发布时间:2007/6/9 9:31:03  【关闭】

Japan Gore-Tex(总部:东京)在“JPCA Show 2007”上展出了使用液晶聚合物(LCP)薄膜的柔性底板试制品。该公司表示,通过在冲压加工形成的凹部安装LED芯片,并进行树脂封装,可以制作出“曲面发光”的产品。

该公司称这种柔性底板为“3D柔性凹底板”。底板的基本结构是在LCP薄膜上形成铜(Cu)图案,并在铜图案上镀银(Ag)。在此基础上,利用冲压加工形成凹部,并在凹部安装LED芯片。LED芯片可使用普通的安装设备及回流炉进行封装,也可使用无铅(Pb)焊锡。

柔性底板使用的LCP在X、Y方向的热膨胀率(线膨胀率)基本相同,而且线膨胀率与铜图案的相同,因此在冲压加工时LCP薄膜与铜图案剥离的可能性很小。

另外,因为LCP薄膜和镀银几乎接近白色,所以该底板具有“能够映出LED颜色”(该公司解说员)的特点。由于使用褐色的聚酰亚胺(PI)薄膜时不具备这种特性,因此该公司采用了LCP薄膜。 

 
上一篇: 世界首款LTE手机芯片问世
下一篇: 意大利政府控股项目东莞森玛仕正式开业
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号