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中国集成电路芯片制造厂兴建新动向

文章来源：半导体国际发布时间:2006/5/26 7:09:19 【关闭】

1、中国高端集成电路芯片制造厂的定位已从200mm转向300mm规格,制造工艺跨入90nm。

2、200mm生产线已成新建项目主流，欧美日半导体公司淘汰的二手设备为新建200mm以下项目设备主要来源。

3、拟建的150mm项目几乎消失。在建的确50mm生产线中，采用模拟技术的生产线占到了全部在建项目的50%。

4、以IDM 经营模式定位的新建项目出现，如昆山的德芯电子、北京的阜康同创等。

5、集成电路芯片制造厂在扩产、提升工艺水平的同时，自建或合作构建自有封测配套服务能力。

6、VC、海外华人为目前200mm以下建线项目投资主力，但套取中国地方政府配套资金、优惠政策等行为已由沿海转至内陆省份。

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