专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65纳米工艺 (最差条件和工艺) 制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达四倍，而在最流行的音频编解码器上的表现则优胜两倍。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“HD音频和多模手机等高产量应用设备需要DSP引擎，在低功耗和裸片尺寸最小的情况下提供充足的性能。今后，新客户和大量已进行CEVA-TeakLite旧有软件投资的获授权厂商都将受益于CEVA-TeakLite-III的性能和功能，进一步提高其下一代产品的能力和市场覆盖率。” |
