| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
刚挠结合板发展前景非常看好 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/6/1 9:05:47 【关闭】 |
挠性板FPC过去叫法很乱，最早称为软板，后来又称为柔性板、挠性印制电路板等。
刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠印制板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，近年来的需求越来越大。传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性；综合传统刚挠板设计和微盲孔技术的新型刚挠板为互连领域提供了新的解决方案。它的优点有：适合折叠机构，如翻盖手机、相机、笔记本电脑；提高产品的可靠性；应用传统装配方式，但可以使装配简化且适合3D装配；与微导孔技术结合，提供更好的设计便利性和使用更小的元器件；使用更轻的材料代替传统的FR-4。
手机用的刚挠板一般是两层的挠性板与硬板连接而成。
发展前景：刚挠板是近年来增长非常迅速的一类PCB，它广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、手机、数码(摄)像机、通讯器材、分析仪器等。据预测，2005年-2010年的年平均增长率按产值计算超过20%，按面积则平均年增长率超过37%，大大超过普通PCB的增长速度。到目前为止，能生产刚挠板的厂家很少，几乎没有厂家有大批量生产的经验，因此其发展前景非常看好。 |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
面板制造及驱动电路措施应对高清PDP成本 |
|
|
|
