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Intertronics粘合剂与亨斯迈联合投放Araldite 2000 PLUS |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/5/24 9:04:31 【关闭】 |
亨斯迈先进材料与Intertronics粘合剂品牌联合投放了一种新结构粘合剂组合--Araldite® 2000 PLUS。这一新组合的优化有助于全球工业工程师开发复杂塑料和基于金属的设计项目。
Araldite 2000 PLUS系列产品在5月4日星期五于巴塞罗纳举行的一次独家投放活动上推出。亨斯迈的高级管理团队和来自公司欧洲分销网络的合伙人（包括Intertronics的粘合剂品牌领导者Peter Swanson）出席了此次活动。Peter Swanson说："很高兴能取得这一名副其实的重大发展，它使我们与全球最佳市场领导者之一携手，进一步深入塑料焊接和金属焊接领域。"
Araldite 2000 PLUS系列的投放使亨斯迈的工业粘合剂产品能够更加密切地满足全球领先工业设计师的需求。为组建该系列，亨斯迈对来自其标准爱牢达结构粘合剂家族的产品进行了改造，而且还添加了之前未向全球粘合剂市场推出的新解决方案。
Araldite 2000 PLUS粘合剂重量轻，具有持久而牢固的粘合效果，并能抵御包括高透明度和高剥离强度、压缩、湿度和温度剧变在内的最严峻环境。全球Araldite® 2000 PLUS组合包含14种产品。每项产品都能提高其所粘接的材料的性能与寿命，均可理想地用于连接包括塑料、金属和合成材料在内的广泛基底。亨斯迈的粘合剂专家与制造商密切合作，以了解他们的工程要求并提供针对广泛设计项目的综合建议。Araldite® 2000 PLUS系列得到了行业领先技术支持封装的大力拥护，这使亨斯迈能够提供专为解决设计师、制造商和终端用户等群体的需求而设计的定制建议。
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