| 图研已投放企业级印刷电路板（PCB）设计解决方案――CR-5000第10.0版。这种解决方案的主要包含支持高速差分对（对DDR设计至关重要）的先进方法、与路由技术相关的更多发展和对整合设计流的改进。
目前，图研约90%的设计都特别具有差分对，公司已将迅速有效地处理这项技术作为CR-5000 10.0的聚焦点。目前，工程师能够在整个设计流中对差分对进行完美的管理和限制，从而通过前载设计工艺来提高设计一致性。第10.0版本还支持差分对的许多其它拓朴类型，差分对是支持诸如DDR2和DDR3等结构的关键。图研为差分对设计而进行最优化的Trunk路由器也正在更新，以支持这些拓朴的全面互动路由。第10.0版Lightning是CR-5000中的高速环境，在与"H树" 拓朴架构相关的互动功能性方面已取得巨大进步，从而确保桥端和组端转轨"H树"实现零倾斜路由。
10.0版CR-5000的重要焦点在于通过进一步提高不同CR-5000应用之间双向通信，逐渐提升设计/电子工程师在产品设计流当中的参与水平。系统级环境（CR-5000 系统设计器）和板级环境（CR-5000 板设计器）之间的更深入整合意味着CR-5000 Lightning现可被工程师用作一种工程建筑规划工具。深入前载设计工艺节省了时间并提高了设计质量。公司自2007年5月起提供CR-5000 10.0。 |
