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关于BGA专用低银、镍锡银铜（或非锡银铜）合金合成物 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/5/14 9:28:00 【关闭】 |
以行业为主导的协会--国际电子制造创始组织（iNEMI）宣布其大部分OEM和EMS成员公司强力支持球栅阵列（BGA）构件具备独特的零部件号，以从锡银铜305（SAC 305）或锡银铜405（SAC 405）中区分出所有无铅冶金球，包括低银、镍等额外搀杂剂及其它锡银铜（或非锡银铜）合金合成物。
支持这一立场的国际电子制造创始组织成员公司包括：3M、安捷伦科技公司、阿尔卡特—朗讯、Analogic、天弘公司、Delphi Electronics & Safety、惠普公司、华为技术有限公司、英特尔公司、捷普集团公司、微软公司、Micro Systems Engineering公司、普莱克斯公司、Sanmina-SCI公司、旭电公司和泰科电子公司。
许多供应商正摒弃锡银铜305/405冶金球，以提高抵御机械冲击（例如便携产品跌落测试）的能力。相关改变包括将银含量降至0.3%，并添加镍等其它金属。对冶金技术改变产生的担忧促使国际电子制造创始组织发布了以下声明：
尽管合金冶金技术发生的变化也许会提高机械冲击性能，但其也可能以多种方式影响生产工艺。由于这些改变可影响设备的外形、适应性和功能，因此发行的零部件变更通知（PCN）应该对这些变化进行记载，而且这些变化应联合生产零部件号（MPN）的改变。通过这种方式，生产装配工艺可得到适当控制，并在实际装配前实现最优化，从而确保球栅阵列以可重复的方式可靠地附着在下一个更高级装配上，并有助于从最大程度上减少由未知零部件造成的暂停供货。尽管电子元件工业联合会（JEDEC）将球栅阵列（BGA）锡球材料合成物确定为一大改变的范例（请参阅JESD46C），但我们认识到，我们需要围绕触发零部件变更通知和/或改变生产零部件号来开发更多指导方针。
国际电子制造创始组织首席执行官Jim McElroy说："随着了解更多有关无铅技术性能的知识，焊球冶金技术将必然发生改变。然而，使用这些不同的合成物将很可能要求改变回流温度曲线并对装配工艺做出相应调整。与锡银铜305/405合金相比，低银合成物的熔点较高，这提升了熔化范围。根据装配工艺差（尤其是大型复杂板），低银合成物也许会影响湿度敏感等级（MSL）额定值，为保持可靠的装配工艺，制造商必须了解其使用的构件所具备的冶金特征，并能够区分零部件。"
天弘公司技术总监Peter Tomaiuolo表示赞同，他说："了解具体制造商使用哪种冶金技术是不够的。同样重要或更加重要的是能够识别和跟踪我们生产车间存在的这种差别。我们还希望构件供应商在发布生产零部件号和零部件变更通知前，抢先公布有关改变设备结构（包括球冶金技术）提议的时间安排。"
捷普供应链高级副总裁Courtney Ryan支持这一立场，他表示："我们坚信，分离零部件号是满足这一要求的唯一实际途径，可清楚地识别RoHS顺应和生产工艺兼容性。"
阿尔卡特—朗讯技术商品管理总监Jon Heard说："无可否认，扩充零部件号会增加供应链的复杂度和成本。然而，当某种变化影响到设备的外形、适应性和/功能，除扩充零部件号以外，我们已无其它可靠途径来确保对电子硬件进行可预知性采购、生产和现场部署。装配和机械性能特征不尽相同的备用球冶金技术无疑可保证零部件号的分离。"
2004年，国际电子制造创始组织要求按JEDEC/IPC标准对RoHS顺应构件使用独特的零部件号，并要求锡铅球栅阵列可持续用于高可靠性产品，这些产品目前获得了欧盟RoHS指令的豁免，或不在该指令的限制范围之内。在有关无铅技术的长寿命可 |
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