藤仓在挠性底板中内置WLCSP

　　把封装面积往往比较大的IC嵌入底板中，可以减小底板的封装面积。此次的产品通过（1）采用比刚性底板薄的挠性底板、（2）将IC封装于WLCSP中，有望进一步减小厚度。前者因客户要求的配线层数不同，厚度也各不相同。比如，已经在部分手机上实用的4层挠性底板的厚度为250μm，比刚性底板薄。后者一般情况下，封装于WLCSP中的IC要比通过焊线连接导线架（Lead Frame）和Interposer的IC薄。为了连接IC和挠性底板的配线层，需要使用贯通配线。贯通配线将通过导电浆（Paste）形成。

　　此前，对于将IC芯片嵌入WLCSP的二次配线和封装业务以及挠性底板业务，藤仓一直是分开进行的。此次的产品则把这些业务融合在了一起。