| 商务传媒集团（BMC）在3月22日－23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会 (China SMT Forum)， 使之成为中国电子行业一次顶尖的盛会。
CHINA SMT FORUM的成功举办，体现了商务传媒集团（BMC）承办高科技会展项目的核心竞争力。200多名行业代表出席了本次大会。会议上大部分发言者均为电子研究和应用领域内全球知名的专家，尤其是来自印刷线路板设计技术，表面贴装和微组装技术领域的专家。
2007年首届CHINA SMT FORUM得到了柏林弗朗霍夫研究院（Fraunhofer Institute）以及德国罗斯托克大学 （University of Rostock）的马提亚斯·诺沃特尼克（Mathias Nowottnick）教授密切支持，制定了大会议题议程。诺沃特尼克还担任本届大会委员会主席，并负责组织策划大会议题和邀请演讲者。
从大会主题发言名单来看，演讲者均为世界一流的专家：汉斯-于尔根·阿尔布莱希特（Hans-Jürgen Albrecht，来自德国西门子集团）、上官东恺（伟创力公司）、汉尼斯·维拉伯格（Hannes Voraberger， AT&S公司）、乔伊·潘博士（博世传感器公司／Bosch Sensortec）以及汉斯·沃尔特博士（弗朗霍夫研究院/ Fraunhofer IZM）分别在“无铅焊接实施”、“先进线路板组装”、“新型印刷线路板技术”、“封装技术的发展”以及“高可靠组装解决方案”专项研讨会上发表了令人印象深刻的讲话。
尤其引人注意的是沃尔夫岗·.谢尔教授（Wolfgang Scheel，来自弗朗霍夫研究院）发表的题为《未来十年间印刷线路板的发展》的主题发言，引起了中国代表的广泛关注。
本届大会得到了众多中国重要专业协会的大力支持，如作为本届大会联合主办方的上海科学技术开发交流中心（SSTDEC），中国半导体行业协会（CSIA），中国电子材料行业协会（CEMIA），中国电子专用设备行业协会（CEPEA）、中国通信工业协会（CCIA）以及中国视像协会（CVA）等。
大部分与会代表均来自全球知名品牌在中国的分公司，如松下（Panasonic）、英特尔（Intel）、夏普（Sharp）和通用电气集团（ General Electric），也有来自汽车制造行业的供应商，如博世（Bosch）公司和西门子公司（ Siemens）。与会代表们被20多场高水平的演讲内容所吸引，研讨结束后纷纷就各自感兴趣的议题展开了热烈讨论。来自夏普办公设备公司（Sharp Office Equipments）的丁龙表示：“中国表面贴装和微组装技术大会是迄今为止我所参与过的同类主题会议中水平最高的大会。组织工作完善，演讲内容涉及了目前最先进的领域和趋势。”
此外，大会主办方第一天晚上在会议中心拱形大厅举办的“SMT Night”晚会，为全体与会人员提供了同来自著名研究机构和公司的全球知名发言专家进行交流的机会， 如弗朗霍夫研究院、北美的国际电子制造创始联盟（iNEMI）、贺利氏公司（W.C. Heraeus）、飞利浦、铟泰（Indium）、伟创力和西门子公司等。
“CHINA SMT FORUM为我们提供了一个良好的交流平台，”香港伟易达集团（V-Tech）的张俊杰在大会休息期间谈道，“大会的内容都涉及最新的技术，这点很有吸引力。我很期待下一届的活动”。
与此同时，大会的主题演者们也对听众的专业素养表示赞赏：“他们提出的问题都很有水平，具有一定的行业代表性。”来自飞利浦应用技术公司（Philips Applied Techno |
