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SolderStar展出炉温曲线测试设备 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/4/2 8:21:22 【关闭】 |
在2007年3月21至23日于中国上海举行的SEMICON China 2007展会上，SolderStar公司展出了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。
SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络，其产品获得全球越来越多的工艺工程师认可，被视为精确设置电子装配生产线必不可少的工具。
由于现在许多电子基板都含有一些最新最先进的封装件，工艺工程师面对的挑战越来越大，既要准确、快速地建立波峰焊和再流焊工艺，同时又要保护基板上这些贵重的元件不会受到损伤。此外，在板的设计中采用无铅焊接技术后，建立精确的工艺温参数就更加关键。
SolderStar的测温工具正是针对这些挑战而设计，而且从实际的应用表明，这些测温工具能够显着缩短工艺设置的时间，从而提高产能、减少停机时间及最大地提升工艺良率。
SolderStar亚洲区域销售经理武会明指出：“通过强大的代理和分销网络，我们对于SolderStar在大中国区的业务发展非常有信心。我们的SolderStar Lite、SolderStar Plus及 SolderStar Pro温度曲线测试工具系列，对那些需要建立低瑕疵、高良率的无铅电子装配生产线的中国公司尤为重要。”
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