陶氏化学计划投资两亿美元加速在华环氧产品业务发展

　　据中国环氧树脂行业专家介绍，在欧盟2006 年7月生效的“绿色”法规中规定必须使用无铅焊料。环氧树脂印刷电路板用溴化树脂，在消费类电子产品及工业电子产品中随处可见，新的标准出台后，环氧树脂印刷电路板更好的电性能和耐高温性能仅仅是首要条件。环保将是更多厂商直接面对的问题，在这种背景下，美国陶氏化学公司率先采用无溴环氧树脂生产电子用环氧树脂印刷线路层压板，引领电子层压板行业朝着不仅是无铅，而且是无溴的环氧树脂方向发展。

　　陶氏化学环氧产品研发部科学家 Mike Mullins 先生表示，客户对公司新开发的高性能无溴树脂的反馈很好，而且这些无溴产品已经通过了严格的工艺标准，并被公认为最佳的无填料树脂体系。公司除了给客户提供树脂和固化剂的完整解决方案外，还为客户提供技术支持以帮助他们顺利使用新配方，做到“更少的树脂即可满足更多的需求”。新型的无溴树脂实际上能让客户只需选用几种树脂就可达到所需的效果，因为这些新型无溴树脂均能为无铅焊接应用提供良好的电气性能和卓越的热稳定性，当全球对生产温度及操作速度的要求不断提高时，高性能的树脂将会变得更加关键。

　　中国环氧树脂行业协会专家介绍说：无溴树脂提供了卓越的热稳定性、更好的电性能(具有更低的介电常数)可使电路板获得更清晰的信号、更高的传输率以及减少信号的丢失。新型树脂更可降低电路板的密度和重量，并且具有更好的耐热性，可以抵御无铅焊接产生的热应力。

　　“绿色”的要求就是行业发展的方向。无溴树脂除了上述的明显性能优点以外，更可以让线路板制造商生产出“绿色”产品，“绿色”产品已成为全球电子层压板市场中一个重要因素。Mullins 说：在欧洲和日本，手机上是否具有“绿色”标志已备受重视，而这趋势很快就会在全球通行。