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国际会议征集半导体封装和测试方面的技术论文

文章来源：最新采集发布时间:2007/3/13 8:26:13 【关闭】

国际晶圆级封装会议已为其第四年计划发布了一项"论文征集"的通知，会议定于9月17日至19日在圣何塞的Wyndham酒店举行。

会议开幕日--9月17日将提供由行业专家呈现的专业研讨会。9月18日至19日将推出有关晶圆级封装、三维/堆叠封装和测试的一般商业和技术会议。

9月18日至19日还将将呈现约50种公司展品，参展的公司向半导体封装和测试行业提供材料、产品和服务。

会议联合主席已征集有关提议主题的摘要（200字以上）。摘要应于4月10日前通过电子邮件melissa@smta.org发送至Melissa Serres。

表面安装技术协会（SMTA）的技术项目副总裁--ET-Trends有限责任公司Ken Gilleo博士和"芯片尺寸调查"（"Chip Scale Review"）高级编辑Terry Thompson将再次联合主持此次技术会议。

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