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欧洲印刷电路协会爱丁堡夏季会议征集论文 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/3/12 8:48:39 【关闭】 |
欧洲印刷电路协会（EIPC）诚邀活跃于封装和互连行业的公司与个人为在其夏季会议上发言提交摘要，会议将于2007年6月14日至15日在苏格兰爱丁堡举行。
此次夏季会议的目的是为发言人和代表们提供相互交流市场情况信息和未来互连和封装创新技术的平台。
会议将于2007年6月14日星期四和6月15日星期五在爱丁堡Radisson SAS举行。
摘要应包含以下内容：
——发言标题；
——作者名单：姓名、工作单位、邮件地址、电话、传真、电子邮件；
——摘要正文（200字以内）
——作者简介：主笔人的简要背景（100字以内）
论文应围绕以下任一主题：
——全球PCB市场趋势及其对欧洲行业的影响
——欧洲需要的下一代PCB所面临的设计挑战
——中国制造PCB如何有利于欧洲PCB行业的成功？
——控制PCB生产成本、质量和交付的管理工具
——一年来执行RoHS的经验报告
——欧洲的无卤层压板状况
——WEEE报废要求（PCB制造商须知）
——PCB表面加工与其它表面处理
——如何提高PCB成像的生产力和产量？
——PCB微导孔层激光钻孔
——通过镭射直接成像（LDI）减少成本
——汽车电子产品用PCB
——蓝图信息（欧洲PCB的未来发展）
——面向PCB制造商的产品、设备和服务（外包是否真正可行？）
——高速PCB材料和技术
——微导孔堵塞应采用电镀还是印刷？新工艺和设备
——欧洲PCB的未来制造
提交论文的截止日期如下：
一页摘要：2007年3月16日
论文征集截止日期：2007年3月23日 |
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