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Gartner称，2006年全球半导体装配和测试服务收入提高26% |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/3/12 8:40:15 【关闭】 |
据Gartner公司提供的初步结果显示，2006年全球半导体装配和测试服务（SATS）市场将连续第五年呈两位数增长。2006年全球SATS收入总计190亿美元，较2005年收入提高25.7%。
Gartner分析师指出，封装、装配和测试是全半导体行业中极其重要的部分。整个半导体行业收入的迅速增长可归于该部分的贡献。SATS是后端制造流程中的外包部分，且其自2001年衰退以来已经历外延增长。
Gartner的半导体制造和设计研究团队副总裁Jim Walker说：“由于封装整合成为了半导体设备总体功能和成本中的主要因素，SATS行业增长源于向晶圆级封装、芯片级封装、倒装芯片和系统级封装（SIP）的加速过渡。”
日月光半导体制造股份有限公司（ASE）仍然是第一大装配和测试服务供应商（参见表1）。它成为了收入超过30亿美元的首家SATS公司。在前三大公司中，安靠增长速度最快。公司的增长归因于其倒状芯片和无铅引线框架封装的增长。
2007年SATS市场定将再次实现两位数增长。Gartner的最初预测显示，该市场预计较2006年增长10.2%。
Walker先生说：“集成设备制造商（IDM）和原始设备制造商（OEM）将继续扩大采用外包商业模式。他们目前正将大部分资源集中于设计和分销，而将少部分资源集中于制造业。结合向先进封装技术的飞速过渡，这将把SATS行业推向持续发展阶段。”
Gartner Dataquest报告——“2006年全球初步半导体装配和测试服务市场份额”可提供更多信息。这篇报告提供SATS行业前十大商家的初步结果。 |
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