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扩展中的制造大国∶中国二手半导体设备市场扩大 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/3/7 8:21:12 【关闭】 |
由於更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。
2009年， 国际半导体设备及材料(SEMI)分析表示总体中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元 ─其所占全球设备市场的份额将从今年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那麽这些数位将可能是保守数位。今年，晶片制造设备开销总合约24亿美元，几乎比去年的总额翻番，但仍低於2004年的开销27亿美元。相信，总体开销在未来数年内将适度平滑。
中国已跃居头号IC消费大国，消耗了大约所有制成晶片的25%。全球各地的部件涌进中国，以低成本在大量的工厂里组装。到2010年，估计消耗量将突破1240亿美元─相当於全球消耗量的约三分之一，但中国制造的不到10%用於满足国内需求。
还预计政府在未来5年内将在引导工业方面发挥更小的作用。这意味著为大规模项目如晶圆生产厂获取重要的政府激励也许将更为困难，尽管仍将实行减税。研发资助也将提供给为战略工业开发产品的无厂设计公司，比如支援国内标准的晶片。 |
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