| 台积电(TSMC)日前宣布将以芯片可制造性设计(Design for Manufacturing，DFM)为主轴，重新整合设计支持产业生态环境(Design Support Ecosystem)，以协助芯片设计人员简化65纳米芯片设计与成功率。该公司将透过此一生态环境，提供工艺相关的统一格式(DFM Unified Format，DUF)数据，芯片设计人员并可透过该公司提供的EDA工具取得这些数据，自行在内部工作站进行DFM分析。
台积电所开发的DUF格式，包含微影制程检查(Lithography Process Check)、化学机械研磨分析(Chemical Mechanical Polishing Analysis)以及关键区域分析(Critical Area Analysis)等DFM工具项目。该公司期望藉此增加芯片设计人员使用DFM工具的便利性，并进一步提高进行DFM分析的作业及管理效率。芯片设计人员可以下载经过加密并以DUF格式编写的台积电DFM数据套件(DFM Data Kit，DDK)，并直接在各自的公司内部工作站，使用通过台积电验证的DFM工具进行DFM分析，并产生一致的分析结果。
而该设计生态环境是台积电与设计相关合作伙伴，经过一年的密切合作所建置完成，主要目标即是为缩短65纳米工艺产品的设计时程。台积电与包括Anchor Semiconductor、Cadence、Clear Shape Technologies、Magma、Mentor Graphics、Ponte Solutions、Predictions Software以及Synopsys等EDA厂商合作进行其DFM工具验证，确保这些工具产生的DFM数据仿真分析结果与该公司的结果一致；工具模拟分析的效能(Run-time performance)以及简便的操作接口(User friendliness)也是通过验证的重要指标。 |
