RoHS在全球各区域由去年 7月的欧盟、今年 1月的美国以致于3月1日起在中国大陆的实施，电子产业厂商展开因应的脚步日紧，同时，对于铜箔基板 (CCL)也视为竞争力展现的商机，由客户端、产能一一加紧努力。自2007年初起，在原料价格持续下跌的压力下，使得2006年售价处于高档的铜箔基板，面临价格下滑的压力，部份法人甚至对于该产业的市场前景表示疑虑。但联茂电子却持不一样的看法；联茂电子指出，自去年第 3季，在RoHS带动下，无铅材料的需求快速升温。虽然部份价格敏感的客户仍抱观望态度，但美国于2007 年1月也正式进入RoHS时代，原本迟疑的客户陆续表态。
目前，包括台光电、联茂电子等 CCL厂在2007年仍然对于扩产不松；同时，相对在对无铅、无卤素及高Tg的CCL产品营收比重积极提高。联茂电子董事长万海威说，包括玻纤布、铜价的下跌，的确对于一般的 CCL产品价格形成庞大压力，但在无铅、无卤素及高Tg的 CCL产品市场需求仍然殷切，所受到价格的压力较轻。
台光电在台湾、华东昆山及华南中山两岸三地， 2007年同时就 CCL及内层压合 (Mas Lam)产能进行扩充。预估2007年合并营收将出现突破 100亿元的高度成长；同时，在进军国际通讯大厂指定采用的策略运用下，台光电年获利也将创下新高。就台光电2006年的合并营收观察，达到 72.96亿元的水准，较2005年的 42.14亿元大幅成长73.13％，而在 2007年则将突破100亿元大关。同时，台光电目前所着重的，不仅在于提高生产经济规模的战术运用，也更进一步提高战略面的部署。包括部署以取得包括国际手机品牌大厂如Nokia、Motorola 及 Samsung等的认证，在其手机板的生产上直接指定采用台光电的铜箔基板。
台光电目前进行的这项战略部署正顺利进行中，尤其在目前市场正进行替换中的无铅、无卤素环保铜箔基板方面，并获得国际通讯大厂承诺在2007年出货的无铅、无卤素制程手机板中，有 50％的 CCL向台光电采购。在欧盟已开始规范RoHS的环保制程下，台光电2006 年的环保基板出货金额近10亿元，占台湾厂营收的 25％ ，而在新战略的激活及各国对环保素材要求日趋严格之下，2007年无铅、无卤素环保基板营收比重将提高到 40％。至于联茂电子，联茂CCL产能将由2006年每月165万张，2007年再增加45万张到 210万张，扩充幅度相对不大。不过，联茂2007年将加入软性铜箔基板(FCCL)新产品，主要瞄准软硬复合板的大型 PCB厂。 属于 PCB上游厂联茂电子在2006年集团营收达 112 亿元，正式突破百亿元大关，并较2005年大幅成长 58％ ；万海威强调，去年联茂电子对无铅、无卤素及高Tg的 CCL 产品出货量已占营收 40％；预计今年集团对这些高阶环保产品出货将超过 50％。
2006年联茂电子集团营收112亿元，其中在台湾、东莞厂的 CCL出货高阶环保产品比重已超过50％，只是无锡厂的高阶产品比重较低拉下整个平均值。万海威指出，联茂今年再加强无锡厂的高阶产品出货比重之下，预计今年集团对这些高阶环保产品出货将超过 50％。联茂电子董事长万海威说，目前在铜价、玻纤布价格下跌之下，对中、低阶的 CCL产品价格实在相当重，但是联茂逐步拉高对高阶、高毛利的 CCL出货比重之下，对2007年的营运前景仍以审慎乐观态度看待。 |
