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CEO观点：晶圆厂大型化是整合趋势，工艺小型化还可继续10年 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/1/24 8:03:41 【关闭】 |
总部设在美国硅谷的KLA-Tencor是一家为全球半导体生产商提供各种专业的先进良率分析设备、芯片和光掩膜检验设备，以及软件和整体解决方案的跨国公司。以下为KLA-Tencor公司总裁Rick Wallace回答记者提问。
Q：固定设备产业(capital equipment industry)在享受一两年好光景之前，通常会有几年处境困难。您认为企业应该如何应对这种情况？
Rick Wallace：一般来说是存在这种情况，但我们(KLA-Tencor)对这个问题不太敏感，因为我们面向受这些周期性问题影响较小的三个不同市场。第一个市场是晶圆厂，第二个是光掩膜市场，一个是存储市场。我们对市场波动有免疫力，部分原因在于我们的大部分销售收入来自投资与技术，受产能利用率和芯片产业中的典型周期的影响较小，这也是我们业务比较稳定的原因。我们在所针对的20个市场领域中的18个中市场份额排名第一。客户使技术采购多样化的事实，只能对我们更加有利。
Q：您认为半导体设备产业是否会出现更多的整合活动？
Wallace：客户希望供应商的数量减少，但他们要求供应商更加可靠和拥有更好的支持系统，因此整合是自然趋势。小型企业将为保住自己的位置而努力，它们可能并入大型企业，以便获得服务客户所需的基础设施。任何不能为市场增加价值的企业都不应该存在。
Q：您认为会有超大型晶圆厂出现吗？
Wallace：芯片厂确实变得越来越大，看来真有这种趋势。半导体设备价格上涨的很快，关键问题是，究竟是通过销售商降低半导体价格，还是借助生产技术的提高来降低价格。就在前不久，Elpida公司宣布将投资140亿美元购买几家晶圆厂，该公司就已经几乎是一家超大型晶圆厂了。
Q：各厂商都在争相生产质量更好和价格更便宜的芯片，您认为创新在这种竞争中有多重要？
Wallace：不论是谁，只要在该市场中错过了一个工艺节点，一定会被市场淘汰。如果我们的客户错过了一个技术节点，也会被淘汰。因此我们努力预测问题，并帮助厂商提高技术。
Q：IBM的Bernie Meyerson等知名人士声称，即使没有达到微型化的极限，缩放(scaling)也难以满足要求，因为物理已达到了纳米尺度。这些人认为，除了缩放以外，我们还需要更高水平的创新。你有何看法？
Wallace：我知道这种观点，我认为小型化还可继续10年。未来的三四个节点将非常艰巨，但技术上是可以实现的。但是，我同意Meyerson等人的看法，单靠小型化不行，需要在材料、多核技术和其它领域进行创新。由于晶圆厂成本的经济逻辑，小型化将 |
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