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SMTA宣布国际焊接与可靠性会议 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/1/19 8:27:11 【关闭】 |
表面安装技术协会（SMTA）已宣布国际焊接与可靠性会议将于2007年4月17日至19日在加拿大安大略湖多伦多的公园广场酒店举行。
继2005年2006年国际无铅焊接会议成功召开后，SMTA正计划安排这场更加宏大的2007年国际焊接与可靠性会议。
会议覆盖的主题有：
--无铅构件的锡铅
--可靠性
--恶劣环境
--锡须
--新合金
--电迁移
--散热
--生产工艺
--供应链事宜
--先进封装
--新基底材料
--表面处理
--热界面材料
--底部填充
您若想参加此次会议，请于2007年1月31日前发送电子邮件至melissa@smta.org，向Melissa Serres提交一份200至300字的摘要。摘要应包含论文题目、作者姓名及联系方式。此次会议对技术论文不做要求，但要求提供powerpoint格式的演讲稿，提交稿件的截止日期是2007年3月23日。
SMTA认证会和研讨会将于4月17日举行，此次会议和认证会将于4月18日和19日与展会同期举行。展台费用为350美元，展台和一张会议入场券的费用为750美元。SMTA公司成员注册参加展会可获得15%的折扣。
欲知有关此次活动的更多信息，请拨打电话952-920-7682或发送电子邮件至melissa@smta.org联系会议主持人Melissa Serres，或访问www.smta.org/education/education.cfm#toronto。 |
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