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2007 年3 月22 日周四 |
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08:30–09:30 茶歇 |
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09:30–11:45 |
第一节: “无铅” 的实施
主席: 李明教授 (上海交通大学)
联合主席: Jutta Müller 博士 ((弗朗霍夫机构可靠性和微整合领域) |
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09:30-10:15 |
“无铅的成功实施：前提和状况”
Hans-Jürgen Albrecht 教授 西门子公司 (德国柏林) |
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10:15-10:45 |
共熔锡锌(SnZn)焊料合金的特性和焊接性能
Jürgen Villain 教授 FH Augsburg, 材料科学&制造业/电子工程（德国奥格斯堡） |
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10:45-11:15 |
“导电粘结剂与无铅焊膏”
Thomas Krebs 先生
W. C. Heraeus GmBH & Co. KG, Circuit Materials Division (德国Hanau) |
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11:15-11:45 |
“无铅焊工艺窗口和BGA 的龟裂机理分析”
David Chen 先生 ERSA Asia Pacific (中国上海) |
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11:45-13:00 午餐 |
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13:00–15:15 |
第二节: 先进的电路组装
主席:金存忠先生（中国电子设备工业协会）
联合主席: THOMAS GESSNER 教授 (开姆尼斯大学) |
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13:00-13:45 |
主题演讲
“电子产品的小型化和对供应链的影响”
上官东恺博士 伟创立，先进加工技术Flextronics, Advanced Process Technology (美国新泽西San Jose,) |
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13:45-14:15 |
“SMT 组装的先进封装”
Wolfgang Reinert 先生 弗朗霍夫机构硅元素技术领域 (德国Itzehoe,) |
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14:15-14:45 |
“ 01005 尺寸元件应用能力-包含整个生产系统在内的01005 工艺”
Dipl.-Ing. Norbert Heilmann Siemens Automation and Drives （德国慕尼黑） |
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14:45-15:15 |
采用真空技术的无空洞焊接
Mr. Klaus Roemer
PINK GmbH, Vacuum Technology (德国Wertheim,) |
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15:15-15:45 茶歇 |
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15:45–17:30 |
第三节: 新印制电路板技术
主席:上官东恺 (伟创力公司技术集团)
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