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飞思卡尔MPC5500车用MCU发货量超100万 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/12/29 14:28:10 【关闭】 |
汽车行业领先的半导体供应商飞思卡尔半导体日前宣布，其MPC5500系列微控制器（MCU）的发货量已经突破100万大关。这个32位MCU系列基于Power架构和SoC设计，提供先进功能，帮助改进汽车的安全性，提高燃油效率，同时减少有害排放物。MPC5500 MCU面向广泛的汽车应用，包括动力总成控制、高级安全、驾驶员辅助、底盘和车身电子。
自2006年1月投入量产以来，飞思卡尔MPC5554 MCU的发货量很快突破100万大关。 MPC5554是不断扩大的汽车SoC系列的第一款设备，该系列的成员还包括：
-MPC5510：飞思卡尔的第一个双核汽车MCU系列，为低端车身电子系统进行了优化
-MPC5534/33：飞思卡尔的第一个提供可变长度编码（VLE）的汽车MCU，可以提高代码密度，MPC5533为成本敏感应用提供了较少的存储器
-MPC5553：首款支持快速以太网的飞思卡尔汽车MCU
-MPC5561：首款采用FlexRay技术的飞思卡尔MCU，使车内网络带宽比以前网络技术提高10倍
-MPC5566：业界首款集成了3MB闪存的MCU，是存储密集的动力总成应用的理想解决方案
-MPC5567：业界首款采用FlexRay技术的基于闪存的32位MCU。
飞思卡尔副总裁兼微控制器部总经理Mike McCourt表示：“我们采用可合成的SoC技术，迅速将32位MCU产品推向市场，以满足客户需求，包括汽车应用的一系列严格要求。汽车制造商需要可靠、强大的集成电路，达到零缺陷的质量标准，以便能够承受极端温度、恶劣环境以及瞬时电力负荷。凭借MPC5500 MCU系列，飞思卡尔能够应对这些挑战，我们公司已经出售了大量产品，迄今为止尚未出现任何问题。”
MPC5500系列采用130纳米（nm）工艺技术制造，基于高功率效率的e200 Power Architecture内核。2006年2月，意法半导体公司和飞思卡尔宣布签署一项合作协议，双方将联合设计基于Power架构的32位汽车MCU，包括未来的90纳米产品，为这些设备提供双源选项。
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