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生益寻求突破 国外行业垄断

文章来源:最新采集     发布时间:2006/3/17 17:12:42  【关闭】
由生益主办的'国家级企业工程技术研究开发中心'发展战略研讨会昨日在东莞召开。公司邀请了国内外电子材料领域的专家,旨在寻求解决中国覆铜板行业关键共性技术,缩小中国覆铜板行业与国外同行的技术水平差距,增强竞争力,打破国外同类企业对中国电子、通讯等行业所需覆铜板技术的垄断。
 
  生益科技有关负责人在会上表示,公司今后将推进印制电路板向薄型化、精细化、多层化、高生产效率方向发展,同时带动相关玻纤布、铜箔、树脂等材料厂家技术进步。公司的目标是成为世界最大的、最先进的电子、电路基材制造和研发商。

  据了解,中国是覆铜板的重要产地和市场,约占世界总产量的25%左右。近年来随着电子信息技术的发展,对覆铜板的性能提出了更高的要求,目前高端覆铜板技术和市场几乎被日本、美国等发达国家的企业所垄断。


  生益科技是中国覆铜板行业唯一的上市公司,自1994年以来,公司生产的覆铜板在产量、产值、销售收入、出口创汇、利税方面,均为中国覆铜板工业之首。公司曾先后获得'东莞市工程技术研究开发中心','广东省电子电路基材研究开发工程中心','国家级企业工程技术研究开发中心'的认定。

 
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