| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
汉高开发新型非传导性焊膏材料 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/12/18 9:22:38 【关闭】 |
汉高宣布可获得Hysol® FP5110。该新材料专为倒装芯片传感器模组而设计，据说其通过有效焊接聚酰亚胺和环氧粘合剂材料可提供2到3层柔性印刷电路的卓越粘结。
与汉高非传导性焊膏（NCP）产品组合的其它材料一样，Hysol FP5110技术采用简化倒装芯片装配并消除助焊剂应用、回流和清洗需求的无铅兼容热压工艺把凸点焊接至基底提供了一种代替传统机械焊接的选择。
尤其对于图像传感器装配，Hysol FP5110以可行的自动化代替卷带形式的时间和劳动密集型手工异向导电膜(ACF)工艺。
除了具有节省周期时间和成本优势外，Hysol FP5110还具有众多其它优点，包括与实现最大生产灵活性的热压和超声波焊接工艺的兼容性、能量节省、在180℃的低温10秒SnapCure 和 -15℃ 度储存需求，其有助于消除通常在-40度℃储存的冻结-熔化气泡。
详情请登录http://www.henkelelectronics.com/ |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
得可VectorGuard(R) 网板系统荣获行业殊誉 |
|
|
|
