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看好覆晶封装应用，汉高收购台湾地区锡球制造商

文章来源：最新采集发布时间:2006/12/8 9:02:18 【关闭】

德国汉高(Henkel KGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾地区锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。

汉高表示，锡球技术用于覆晶封装制程，覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其它IC封装的方法具有显著优势。而恒硕为台湾地区锡球材料制造商，随着环保意识的抬头、无铅市场的扩大，恒硕具备专门技术、生产设备自制及稳定品质等优势，已相继获得国际大厂认证，营运并屡创佳绩。

相关背景介绍：

德国汉高是全球化学技术及相关消费性产品供货商，在全球75个国家拥有子公司，产品包括工业用及民生用接着剂、化妆品、美容用品、家用洗涤剂、清洁剂、表面处理技术及工业机构专用卫生品

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