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ISSCC首次来华，中国IC技术力量备受期待 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/12/7 8:43:12 【关闭】 |
| ISSCC(国际固态电子电路会议)委员会数名高层人员近日在上海召开会议，介绍明年2月份在旧金山举行的第54届ISSCC会议(ISSCC2007)。作为中国大陆唯一一家将在本次大会上宣讲论文的单位，上海鼎芯半导体的相关人士也出席了本次会议。据悉，鼎芯CEO陈凯博士将在这次会议上发表关于其基于CMOS技术的TD-SCDMA射频收发芯片的论文。
50年辉煌历史
作为IEEE在芯片设计领域的最高级别的会议，ISSCC已经走过了半个世纪。从1954年开始，几乎所有集成电路领域重大世界的发生和重大发明都是首先出现在ISSCC上。包括第一个PN结肖特基电路，第一个晶体管电路。此外，摩尔定律也是首次在ISSCC上提出的。
ISSCC2007执行委员会主席Timothy Tredwel回顾了IC行业在过去半个世界的发展。他指出，上世界50年代是IC产业的Formulative years。而60～70年代为LSI时代，80年代进入VLSI时期，新千年后则进入ULSI纪元——Cell处理器已经拥有234M个晶体管。展望未来，他指出，高速网络、联网传感器都是今后数年中推动IC产业发展的主要力量。他还特别强调，机器人可能成为继便携式消费电子之后的下一个应用新浪潮。而ISSCC议程委员会委员、清华大学电子工程系教授王志华则表示，便携式终端、高速带宽需求、新的广播标准(DMB、DVB-H、ISDB-T)、ISM波段中的低功耗应用以及可重构的无线前端都将是下一波的热点。
在ISSCC上首次为世人所知的重要成果。
在过去的50多年当中，几乎所有的半导体公司和学术机构都将ISSCC作为公开发表突破性技术成果的首选会议。ISSCC已经成为最前沿的固态电子电路和SoC发展的讨论会议。“1954年第一届ISSCC召开的时候，仅有20篇论文在大会上发表。现在，已经有超过200篇的文章在 |
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