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SMG:Q3全球硅晶圆出货量持续上扬，成长5%

文章来源：最新采集发布时间:2006/12/5 8:09:25 【关闭】

国际半导体设备暨材料组织(SEMI)旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)，发表最新一季硅晶圆出货量报告指出，2006年第3季全球硅晶圆出货量按面积运算，比上季相成长5%。第3季全球晶圆出货总面积为20.74亿平方英吋，上季为19.66亿平方英吋。与2005年第3季相较，今年第3季出货总面积成长超过18%。
SEMI SMG主席，也是日本SUMCO公司技术长的Tatsuhiko Shigematsu表示：“过去一年，我们已经看到硅晶圆需求出现的巨大成长。着眼未来，我们预计2007年成长率为一位数，但是2008年将出现两位数长。”SMG预测2006年全球硅晶圆出货量将成长18%，总面积为78.11亿平方英吋。

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