Dynamic台湾工厂重新聚焦高密度互连PCB生产

　　定颖的高密度互连板生产技术源自韩国DAP，公司将其桃园县龟山工厂的部分产能于2007年7月转移至高密度互连板生产。公司计划其初期高密度互连板月产能为10万至15万平方英尺，然后逐渐增至30万平方英尺。最初生产将聚焦于手机板，稍后将增加应用领域，如：台式电脑（PC）、笔记本电脑和其它手持设备。

　　月产能为50万平方英尺的龟山传统PCB生产将转移至江苏省昆山（中国大陆）工厂。目前昆山工厂聚焦于主板和笔记本电脑PCB。所有面向诸如液晶显示（LCD）面板、汽车电子产品、无线局域网（LAN）卡和服务器等应用的高端PCB生产仍保留在台湾。