| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
数字广播式手机电视业务 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/5/17 8:04:30 【关闭】 |
TechFilm Services推出一新型热传导电绝缘高强度粘合膜——T2781，它提供出色的热性能和卓越的粘附金、铜和铝。当按ASTM E1461标准测试时，TechFilm的新型T2781提供了热传导系数2.63 W/M-K。对铜和铝的粘附系数超过2500 PSI，而对金的粘附系数超过1200PSI。T2781会在165°C下于15分钟内迅速固化，或用于热敏感应用时可在低至100°C下的180分钟内固化。T2781的典型应用包括用来加热槽和用于需具备卓越的热传导性的普通焊接的功率半导体器件和混合线路基板。因部分被固化，100%固态预聚合粘合剂可替代液体粘合剂和焊料，用于高度复杂的工业和电子连接应用.该膜的形式可为片状、预成形或卷状，其薄至1.5密耳，它可完美地用于对零部件成品的尺寸和连接线厚度要求严格的应用，例如堆叠式零部件和小型化构件。有关TechFilm T2781更多信息请访问公司的网站www.techfilm.com。
|
|
| |
| 上一篇：
华为欲购西门子通信业务？ |
| 下一篇：
OK国际集团推出高精度数字点胶机 |
|
|
|
