SMT(表面安装技术)是目前电子产品制造中应用得最广泛的技术。在从数码相机、电视机等家电音像产品到手机、计算机、通信设备等各种信息类产品乃至汽车电子、航天产品生产制造中都得到广泛的应用。而中国已成为电子产品的制造大国，也是世界第一大SMT应用国。
SMT属於电子封装范畴，它的技术发展与微小型化产品设计、元器件、材料、工艺和设备的发展密不可分。
SMT正面临着电子产品日趋微小型化和“绿色”环保化的新挑战。电子产品的更新换代不断加速，增强了业界对新技术和信息需求的迫切性。
随着电子产品不断向短、小、轻、薄化的方向发展，微型化电子元器件、系统封装(SiP)集成电路、微机械电子系统(MEMS)、微光电机械系统(MOEMS)等微系统的出现, 电子封装领域内微系统技术的运用,极大地推动了SMT及整个电子封装技术的融合发展。
但这样一个看似正蓬勃发展的产业，正面临由于制造企业缺乏掌握核心技术，而导致众多中国电子制造业厂商无法发挥自身优势，为了争夺市场份额，竞相压低成本以获取订单。日益激烈的价格竞争，更导致利润率不断下降，电子制造业厂商已经认识到控制成本并不是企业唯一的出路，只有清楚了解国际电子产品发展趋势，把握产品发展需求对生产工艺的影响，紧随国际市场发展方向，才可能把握主动权，赢得未来市场。
为此，中国国际表面贴装及微组装大会应运而生，大会主办方邀请了世界500强企业（如：Philips 、Siemens、Bosch）的国际专家、欧洲著名电子研究机构、国内政府机构及行业领头企业的专家代表就近期生产制造的工艺要求及应对方案、制造业未来市场对电子产品在技术上的需求、国际市场电子产业最新发展趋势等内容进行主题演讲和相关讨论，是中国目前唯一为国内电子制造应用商提供解决方案及潜在商机的国际SMT&MPT应用大会。
大会上将围绕着产品微小型化及“绿色”环保化的趋势研讨SMT和微组装技术。主题内容有：
l 无铅焊接技术和环保技术；
l 高级封装技术和元器件微型化；
l MEMS&MOMES的技术与应用
l PCB基板技术、组装、检测与可靠性等
l 市场现状与趋势
其中BOSCH公司的HUBERTUS VON JANECEK先生将阐述热点话题“微电子机械系统(MEMS)传感器在消费类产品中的应用”。ASYMTEK的副总裁Alec J.Babiarz先生做的是关于“作为先进封装技术的粘结剂高粘度喷射和印刷电路板组装”的讲解。来自Heraeus的Thomas Krebs先生将做“导电粘结剂与无铅焊膏”方面的比较。SIEMENS的Dipl.-Ing. Norbert Heilmann先生将表述“01005尺寸元件应用能力-包含整个生产系统在内的01005工艺”等等。这些产业中的国际领先企业代表将向国内的行业人士共同交流分享他们成功的技术运用、新技术发展趋势和热点等话题，这对于国内的行业人士来说是不可错过的好机会。本次会议已经得到了国内听众的积极响应，目前有来自于手机及其他移动电子设备制造商、汽车电子生产商、OEM加工厂商、EMS、国际品牌代理商、SMT配套设备供应商、研发机构等纷纷表达了对这次大会的关注和期待，听众都基本为主要在公司担任部门经理、技术总监等重要的重要职务的管理者和决策者。
CHINA SMT FORUM将是2007年SMT&MPT领域，令业界共同期待的国际大会。
大会详情，请登陆www.chinasmtforum.com |
