| 带机械成形引脚的电子元件因其薄弱的引脚共面性往往产生不一致的填锡和断路，从而继续引发多种问题。Tecan提供了可一次性解决这些问题的最优化多层模板。
Tecan模板经理Tony Weldon说：'当将焊膏印至印刷电路板（PCB）上时，最优化模板厚度以传递PCB上所有构件所需的适当焊膏量是至关重要的。遗憾的是，为使平均焊膏厚度适合所有板上构件而采用单一厚度模板的多种尝试往往妨碍了工艺本身的成功。一些工程师仅为确保更加的最细间距构件焊膏释放而挑选模板厚度，但这完全忽视了更大型构件的特别要求，特别是那些共面性薄弱的大型构件的要求。即使在印上焊膏之前，也往往会发现相关的制造问题；其中包括返工对表面安装工艺的成功产生的负面影响。然而，光说不练是毫无意义的。我们认为，使用单一厚度的模板无法始终解决这些问题。为了一次性解决这些问题，我们可为模板提供其表面范围内局部厚度的变更，从而确保所有元件焊垫上产生适当的焊料沉积效果??这从根本上减少或甚至排除了这些问题。我们称之为‘非留即毁’（stick-or-bust）??您若对结果胸有成竹又何必对其下赌注呢？为何不让自己更加轻松并从一开始就采取面向该应用的最优化模板解决方案，从而排除这些问题、改进总体质量并削减返工成本？'
引发这些问题的典型构件主要是J脚设备、表面安装连接器、陶瓷球栅阵列构件和功率构件。主要问题在于焊膏??尽管按重量占88%至93%的金属按体积仅占50%??因此，在对120µ焊膏沉淀物进行回流后仅有60µ的原始沉淀物仍为金属。其往往超过规定的+/- 0.050毫米的引脚共面公差，因而若焊膏沉淀物不足，便可能产生劣质的接点。由于相比之下焊膏展现的润湿功能明显较弱而PCB的焊膏又将经受增高的温度，因此这些问题在无铅工艺中也许会恶化。Tecan因其对该印刷工艺的深入了解扩大了全球声誉，并指出适当的焊膏量是成功的关键。它将其多层模板视为可随时向单一PCB上不同系列构件类型、甚至是那些有可能产生引脚共面现象的构件类型传递必要焊膏的最优化‘量匹配’解决方案。 |
