台湾地区工研院(ITRI)与软性电子产业推动联盟于日前举办了一场“2006国际软性电子与显示技术研讨会”，今年会议以“软性电子与软性显示器”为主题，邀请欧、美、日、韩及台湾产、研、学界多位重量级人士参加，议题涵盖印刷式软性电子组件电路、软性显示器、电子纸技术发展。
除了来自友达(AUO)、飞利浦(Philips)、PolyIC及Xerox等著名公司的代表，德国Wolfgang Clemens，美国Robert Sprague与Gang Yu等软性电子领域的知名学者，也在该场研讨会中分享相关技术的最新进展。此外，台湾地区工研院整合内部平面显示、电子电路、软性构装、化工材料等各领域专家，共同研讨，期望利用目前半导体与显示器产业的基础，协助台湾地区的电子产业保持竞争优势，进而带领基础产业如塑化、材料、印刷、设备等产业转型及提升附加价值。
现阶段国际软性电子的研发状况，主要集中于软性显示器及有机电子组件的研究与开发应用。工研院电光所副所长詹益仁表示，软性电子的核心技术目前皆属萌芽期，但从各种分析显示，未来5~10年，软电产业将会达到相当的规模与成熟度。
台湾地区工研院目前积极进行软性电子组件与电路在塑料基版整合印制平台技术及衍生载具的开发，包含软性电子组件(如软性晶体管、软性内存、印制天线) |
