半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >>

推荐新闻

·英特尔：10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信（DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司（简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.

视频信息

· Load Product File - ..

· Fit Tooling (Mag Pins)

· Fit Squeegees - Feed..

· Fit Squeeegees - No ..

· Correct Tooling (Mag..

· Correct Squeegees

· Correct ProFlow

· E Stop Operation

· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频

· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频

行业新闻

半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用

文章来源：最新采集发布时间:2006/11/16 8:31:01 【关闭】

绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件，需要电容器较少的存储器件，双极CMOS(BiCMOS)，电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用，预计会在近期提高对SOI晶圆的需求。

“半导体产业一直努力满足人们对于更快速度和更低功耗的要求，而SOI技术在实现这些目标方面正在发挥重要作用。”Frost & Sullivan的研究分析师Jayson Koh表示。“通过减少泄漏引起的损耗，SOI设计可以大幅降低寄生电容和提高电流驱动。它还通过良好的器件绝缘使得器件能够更紧密地封装在一起。”

结电容和体效率降低，导致SOI速度得到改善。因此，SOI技术使得建立在SOI晶圆基础上的产品比采用CMOS工艺制造的产品领先一代。此外，SOI比硅片更适合低功率和低电压应用，因为它具有较低的寄生结电容和优异的晶体管开关特性。

但SOI晶圆成本较高，这妨碍了成本敏感的应用。另一方面，晶圆的供应一直是个问题。目前全球SOI晶圆供应过低，而且由几家小型制造商所垄断。但是这种情况正在改善。

上一篇：世界首款LTE手机芯片问世

下一篇：晶门产品线收入持续增长，世平再推图形控制器SD1918


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件