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快捷半导体全新 FPF100X 系列负载开关为携带型设计提供封装技术和热性能 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/11/14 8:13:08 【关闭】 |
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新IntelliMAX™ 负载开关系列FPF100x，具有业界领先的封装技术 (WL-CSP 或 MLP)、高度整合 (整合了回转率控制、内建ESD保护、驱动电路及负载放电功能) 以及同级产品中最佳的低电压工作 (1.2V) 能力。
FPF1003、FPF1005 和FPF1006是专为提高携带型应用的热性能和电气性能设计，包括手机、数码相机、PDA、MP3播放器、周边设备埠及热插拔电源等。FPF1003采用1.0 x 1.5mm 的晶圆级晶片封装 (WL-CSP)，其体积是市场上同类型负载开关的六分之一。FPF1005 和 FPF1006提供可选择的业界标准的紧凑型 (2mm x 2mm) 模塑无引脚封装 (MLP)。
FPF100x器件利用快捷半导体先进的CMOS MOSFET制程技术，其额定工作电压低至1.2V。即使在极低电压的逻辑及处理器解决方案中，这些IntelliMAX开关也能够实现功率管理。
这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。现提供样品和展示板。收到订单後8周内可交货。
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