多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰

　　蜂窝式电话是使用多芯片封装最多的：在2004年底就有45%使用了多芯片封装(MCP)，MCP使得多个内存芯片能在一个封装内堆叠。Portelligent公司指出，到2005年底已经有多达90%的移动系统使用了最少一个多芯片封装(MCP)。

　　MCP在蓝牙或者Wi-Fi的无线电模块中的使用也将增长，这些模块包括RF、基带器件和离散器件。但是，由于对表面声波滤波器和频率时序控制器等离散器件的需要，移动电视则将保持在一个模块上。数码相机则将继续像现在所普遍推行的那样，在同一封装上集成图像传感器、处理器或图形和SRAM芯片。

　　唯一似乎有所减少的是在同一封装内组合内存和逻辑芯片。在W-CDMA手机早期，在手机中组合处理器和NAND闪存或SRAM的情况并不罕见。数字基带芯片也曾经和多个堆叠的内存芯片组合在同一封装中。

　　Brown表示：“有些尝试并没有成功，而现在人们似乎已经对之失去了兴趣。”