| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
俄勒冈SMTA的无铅可制造性设计培训班 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/11/6 8:45:42 【关闭】 |
由表面安装技术协会（SMTA）俄勒冈分会和Ray Prasad组织的为期一天的培训班将有助于您建立表面安装技术（SMT）可制造性设计（DFM）、细间距和球栅阵列封装（BGA）强大的内部基础设施，无论是采用含铅还是无铅构件。
大多数公司在经过反复试验和大量失败后意识到了表面安装技术（SMT）的好处。更多的挫折是由封装技术的快节奏变化而引起的。自层压材料、表面处理、构件需求和焊点可靠性受无铅影响以来，无铅的到来使问题复杂化。
本培训班以Ray的著作《表面安装技术：原理和实践》第二版，和最初由Ray主持的IPC焊盘图形和设计文件IPC-782 以及其在英特尔公司担任表面安装技术项目经理是开发可制造性设计和焊盘图形的经验为基础，提供锡铅和无铅组件详细的可制造性设计指导。
此培训班由英特尔的Raiyo Aspandiar博士共同教授，其在英特尔无铅执行方面已工作5年多。
11月15日，俄勒冈比佛敦/希尔斯伯勒
别再犹豫！今天为您自己和同事注册请发邮件至OregonSMTA@yahoo.com |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
KIC发送4000台连续监控系统 |
|
|
|
