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国际电子元器件博览会上的隐藏焊点全景 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/11/3 8:30:48 【关闭】 |
Viscom不仅提供完整的X射线系统，还是全球范围内OEM合作伙伴的 XT9000微聚焦X射线管系列极受欢迎的供应商。目前，Viscom已推出新型XT9000-P全景X射线管至该系列。该管新颖的结构使得印刷电路板可以最大的放大倍率角度辐射，并可均匀照明检测现场，突破了通常角度X射线检测的局限性。
角度观察X射线检测元件（如：球栅阵列封装（BGA）或通孔插装技术（THT））上隐藏的焊点可提供这些三维连接结构内部构成的快速、高分辨率显示，而不会损坏它们。目前的工艺可转动印刷电路板或旋转探测器至侧面以从另一个观察角度检测PCB。两个工艺各有优点，但是也存在降低图像质量的局限性。
典型的微聚焦X射线管带有一个延展的头部区域。平直端中间的焦点能在透射靶上产生高分辨率的X射线进行辐射。扁平PCB可以置于距焦点很近处以实现最大的放大倍率。检测场景的照明是均匀的，辐射强度（输出剂量）最大。只要PCB被焊头点过，相关区域就从焦点出移开，且放大倍率大大降低。在光学观察角度（45度至60度），有最小限度的分离距离，因为没有距离，PCB可能与延展的X射线头冲突。但若探测器是转动的，高放大倍率保持不变，因为焊点正好保持在X射线焦点前。但是，指向探测器的辐射是不均匀的，并可在图像区域内变化达30％。
可通过Viscom新型全景管消除所有的局限性。其独特的结构结合了角度辐射的所有优点，使得其可以转动印刷电路板至管的焦点，实现以最大放大倍率和最高分辨率检测BGA 或 THT焊点内部结构的全景展示，并具有最大的辐射和均匀照明。 |
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