Coretec购买Lantronic型TT30无铅热空气锡焊均涂系统

　　该Tru Track系统将面板顶端和底部的PCB牢牢锁住，以确保对四方封装出色的均涂效果，并同时防止PCB在滑入焊料罐过程中弯曲。该系统提供了前后一致性。此外，Lantronic无铅系统提供华氏500度以下的单循环覆盖率，使焊料罐顶部的残渣得以去除，并提供有效的加热功能，这使生产循环过程中焊料罐和气刀的温度保持不变。20多年来，Lantronic一直生产热空气锡焊均涂系统，并已在全球各地成功安装了400多台系统。