日前，英特尔成都芯片封装测试项目二期工程竣工完毕。一年前建成投产的一期芯片组工厂已有1,880万颗芯片组产品下线。英特尔公司总裁兼首席执行官Paul.Otellini专程抵达成都，参加竣工典礼。他说：“英特尔的生产设施和规模化的生产能力，是确保公司成功的关键因素。成都这座先进的封装测试新工厂将生产英特尔公司最新的基于65纳米制程技术的英特尔酷睿微架构多核处理器，从而对英特尔公司在全球范围内的成功起到关键作用。”

据介绍，新竣工的二期工程位于成都出口加工区，包括微处理器封装测试工厂以及一个功能齐全的培训中心，该工程的建设使英特尔公司在成都市的总投资额达到5.25亿美元。新工厂将于明年正式投入运营，届时，英特尔成都工厂的员工人数将达到1300人。

英特尔产品(成都)有限公司总经理Mike.Adams说：“英特尔公司是第一家在中国西南部地区建立如此大规模半导体工厂的公司。英特尔成都工厂的成功也折射出了成都市经济的快速发展。我们希望英特尔在成都的成功可以为其他即将投资中国西部的外资公司树立一个很好的榜样。”

据称，