EMS厂商工艺改造步伐明显快于OEM-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >>

推荐新闻

·英特尔：10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信（DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司（简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.

视频信息

· Load Product File - ..

· Fit Tooling (Mag Pins)

· Fit Squeegees - Feed..

· Fit Squeeegees - No ..

· Correct Tooling (Mag..

· Correct Squeegees

· Correct ProFlow

· E Stop Operation

· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频

· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频

行业新闻

EMS厂商工艺改造步伐明显快于OEM

文章来源：最新采集发布时间:2006/10/28 8:06:37 【关闭】

连接器电子产业协会IPC发布研究报告，通过对全球196家OEM和94家EMS公司当前无铅制造现状分析，力图揭示实施无铅化以来，造成的主要制造问题和工艺流程影响。OEM和EMS公司最主要的担心是可靠性问题，元器件采购和标签方式、库存管理是实施无铅化的最大障碍。此外，报告指出系统/库存管理和元器件是实施无铅制造的主要成本。针对目前烦恼的问题，受访者表示含铅元器件供应商数量减少、执行和规范是关注的重要问题。从积极的方面看，通过RoHS和WEEE指令业界对无铅化的意识得到加强。按区域不同，有34%到51%的OEM厂商表明他们“完全实现了无铅化封装”。而EMS公司则显示更加关注无铅化，已经就绪的比例为64%到78%。对于从锡向无铅化转移，OEM和EMS厂商预测到2010年只会遗留10%传统含铅制造，其余90%将实现无铅化制造。

上一篇：世界首款LTE手机芯片问世

下一篇：高性能模拟IC和DSP产品需求驱动，TI发布强劲财季报告


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件