本地工业技术研究院的产业经济与资讯服务中心（IEK）表示，台湾今年产值有望超过JAPAN，成为全球最大的手机印刷电路板（PCB）制造地。
IEK分析师Hsiao Chuan-yi表示，JAPAN揖斐电公司正通过在北京创办第二家工厂努力将其手机主板年产能扩大至1.2亿单位，其还正推出诸如任意层内部导通孔和自由通路堆叠结构技术等最先进的高级生产技术。Hsiao继续道，这可能会危及到台湾PCB制造商在中国大陆市场的领先地位。
得益于其在价格和质量方面的优势，2004年下半年台湾手机PCB制造商产量占全球市场份额超过50%，这使该地成为全球此类主板的最大产地。然而，2004年台湾手机主板产品产值占全球市场份额仅排名第二位，达31%，较其领先的是JAPAN（37%）。
由于台湾制造商积极扩大本地和中国大陆产能，并不断升级技术能力，其2005年的发展形势出现了改进。该地的手机主板产值占全球市场份额提高了，达35%、而JAPAN为36%，韩国为13%。
Hsiao预测今年台湾的手机主板产值将进一步提升，并超过JAPAN，位居全球首位。Hsiao称，台湾手机主板制造商已制定了在巨大中国大陆市场的精密部署计划，但在该行列中诸如JAPAN揖斐电和CMK、欧洲奥特斯、美国Multek等越来越多的大型国际商家已不断在中国创办其生产厂。
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