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行业新闻

ASE将分拆其封装基板业务

文章来源：最新采集发布时间:2006/5/16 23:28:49 【关闭】

台湾先进半导体工程公司5月2日宣布，将说服其股东分拆其材料部门业务成立ASE电子公司，该部门主要IC生产封装基板。这样该公司可以专注于其核心业务封装与测试。如果该项提议在6月21日的股东大会上获得通过，分拆日期将定于8月1日。

ASE希望将3月31日定为分拆的计算分离点。大约有41.2亿新台币的帐面价值被转往分拆后的ASE电子公司，其中债务18.7亿新台币，净资产22.5亿新台币（合7000万美金）。为此ASE将获得ASE电子公司2.25亿股新股。ASE电子将成为ASE的全资子公司。

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